【证券公司 次级债】火线回归的中芯国际


发布时间:2020-11-24 20:11:48 阅读量:757 作者:慨轮

、中金公司签署上市辅导协议,6月1日,上交所正式受理其科创板上市申请证券公司 次级债。

回顾中芯国际A股“赶考”历程:5月5日,宣布将在科创板IPO,2天后,即与

随后在短短一周时间里以“闪电”般的速度完成了首轮问询,从获受理到上会更是耗时仅18天证券公司 次级债。在此之前,从科创板IPO申请获受理开始计算,经历问询再正式到召开上市委员会审议会议(上会),速度最快的企业是

,共耗时66天,之后是寒武纪,耗时约68天。

美国制裁华为之后,台积电与华为的合作也走到了悬崖边上,中芯国际作为国内最大、实力最强的晶圆代工厂,其登陆科创板的路程可谓是一路绿灯,其背后的深意不言而喻。既然这样,我们就有必要聊一聊这家公司。

说到中芯国际必须要提创始人张汝京,虽然后来离开了公司,但毕竟是他一手创立了中芯国际。张汝京毕业于台湾大学,后又在布法罗纽约州立大学获得工程学硕士学位,并在南方卫理公会大学获得电子工程博士学位。

1977年他进入美国半导体巨头德州仪器担任工程师,值得一提的是,台积电的创办人张忠谋当时也在德州仪器就职。1997年由于德州仪器放弃DRAM产业,张汝京决定退休返回台湾。张汝京回到台湾后创立了代工厂商世大半导体,但当时台湾已经形成台积电和联电两座代工厂巨头,世大半导体最终被台积电以50万美元买下,这一年是2000年,也就是中芯国际成立之年。

当时中国大陆正在鼓励发展半导体行业,在世大被收购的第二个月,张汝京就筹资了14.8亿美元在开曼群岛注册了中芯国际。加速扩张使得中芯国际得到快速发展,2004年,中芯国际在香港联交所上市,同时,其美国预托证券股份也于美国纽交所上市,随后很快就跻身半导体代工行业的领先阵营。

经过了20年的发展,中芯国际已成为中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。可以向全球客户提供0.35微米到14纳米晶圆代工与技术服务,包括逻辑芯片、混合信号/射频收发芯片、耐高压芯片、系统芯片、闪存芯片、EEPROM芯片、CIS、电源管理、MCU等。从竞争实力来看,中芯国际2019年在全球晶圆代工市场市占率约4.87%,位列全球第五,大陆第一,从下图可以直观的看到,台积电一家独大。

公司收入结构中,占比最大的为通讯(包含手机在内),历年占比均超40%;占比第二的为消费电子,两者合计占比接近80%。智能手机、消费电子市场是公司营收重要支撑。从制程分布结构来看,0.15/0.18um的成熟制程以及55/65nm节点为公司最大营收来源,2019年分别贡献了营收的39%和27%。

《每日财报》注意到,中芯国际这两年最大的亮点,除了与重要客户华为之间的合作动态,还有先进制程技术一再突破,2006 年、2009年、2011年公司分别实现90nm、65/55nm、45/40nm 的升级和量产,2015年成为中国大陆第一家实现28纳米量产的企业,实现中国大陆高端芯片零生产的突破,2019年实现14纳米FinFET的量产,中芯国际目前的制程技术已经从0.35 微米降至14nm,代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平。

另一个看点是在国产替代趋势下,来自国内收入占比持续提升证券公司 次级债。公司国内收入占比由2013年的40%提升至2019年的60%,背后的原因一方面源自国产IC设计企业在市场竞争力和份额的提升,另一方面源自国产客户的转单效应,贸易保护和中国半导体行业崛起的背景之下,这一过程将会继续下去。

行业竞争格局和中芯国际所处的地位

当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍,这就是著名的摩尔定律。换句话说,单位价格所能得到的性能,将每隔18-24个月翻一倍以上,芯片晶体管集成度越高,核心面积越小,性能会更高,功耗更低。基于此,晶圆代工厂商进入了制程的军备竞赛之中,目的就是为了抢占高端市场。

但随着工艺制程的不断演进,缩小晶体管的制造与设计成本均不断提升,其中28nm是一个重要的节点,制程进入28nm之后成本快速上行。28nm的平均设计成本为3000万美元,16nm/14nm芯片的平均设计成本约为8000万美元,而7nm芯片平均设计成本达到约3亿美元。迫于资本开支的压力,先进制程军备竞赛参与者数量大幅缩小。在持续的大额资本投入与业绩压力下,先进制程的推进越来越垄断地集中在几家手上,只有巨头才能不断地推动技术的演进。具有180nm制程能力的晶圆厂有29家,而具有14nm量产能力的仅剩6家,目前仍处于先进制程军备竞赛主赛场的仅剩下台积电、三星和英特尔3家。

先进制程属于稀缺资源,在市场中议价能力极强,领先的工艺节点能够获得显著溢价和先发优势。台积电在先进制程节点上至少比同行领先推出1-2年,从而量产经验更为丰富,且积累了大量头部优质客户。

《每日财报》注意到,在全球晶圆代工市场中台积电凭借先进制程占据了绝对领先优势,从台积电的收入结构来看,2019年来自16nm以下的收入占比达50%,市占率自2014年后常年超过50%,第二梯队的三星和格罗方德市占率仅10%左右,中芯国际市占率长期处于5%左右。

得益于在先进制程上的绝对领先优势,台积电的毛利率远超第二梯队厂商20%以上,中芯国际的招股书透露,2019年台积电、中芯国际和联电的毛利率分别为46%、21%、14%。

联电与格罗方德为行业第二梯队,长期以来一直致力于追赶台积电的先进制程。但由于继续推进的边际代价大幅提升,且头部厂商的先发优势致使未来自身面对的市场存在不确定性,两者纷纷宣布退出先进工艺的赛道。联电在2018年宣布退出12nm以下先进技术的研发,专注于在成熟工艺上扩大市场占有率,改善投资回报率;格罗方德也在2018年宣布暂停7nm制程工艺的开发,将资源转移到14nm和12nm FinFET节点的开发上。

联电、格罗方德退出,中芯国际为台积电的唯一先进制程挑战者,国产替代势在必行,中芯国际没有退路,虽然和台积电差距较大,但中芯国际的研发投入已经超过第二梯队的联电和格罗方德,对这两家公司的超越指日可待。

数据显示,中芯国际的研发费用率在全球所有晶圆代工厂中是最高的,以 2019年数据来看,台积电研发费用为 211 亿元、占营收比例为9%,中芯国际的研发费用为47亿元,占营收比例为22%。

晶圆代工产业是资本与技术密集型产业,

作为追赶者,中芯国际一方面拥有政策与资金的支持,从而能够在业绩承压的情况下持续保持高额的资本支出。另一方面行业本质上具有明显的先发者优势,台积电的地位短期内不可撼动,但是在国产替代的趋势下,下游客户的转单效应使得公司拥有较高的产能利用率保障,先进制程也有订单支撑。

目前来看,华为28nm的芯片订单大概率将会交给中芯国际。不出意外的话,中芯国际将于不久之后登陆科创板,届时大家可以重点关注一下。

创板 上市 耗时

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来自延安的网友说:评论时间:2020-11-24
我是极空洞的一个穷人,我也是一个极充实的富人——我有的只是爱。 回复
来自都江堰的网友说:评论时间:2020-11-24
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  • 来自锦州的网友说:评论时间:2020-11-24
    大部分萌姑娘、软妹子的表象之下,都拥有一颗抠脚大汉的强壮内心。 回复

  • 来自台州的网友说:评论时间:2020-11-24
    曾经以为自己没心没肺,即使受过伤害,也会很快忘记做回快乐的自己,其实不是,到处都是他留下的记忆,越想忘记,反而会记得越深,每一次想起都会让自己很痛很痛…… 回复

来自新泰的网友说:评论时间:2020-11-23
生活可以漂泊,可以孤独,但灵魂必须有所归依。 回复
来自雅安的网友说:评论时间:2020-11-23
小丑取悦着这个世界,也许未曾感受到真正的快乐。 回复

  • 来自临安的网友说:评论时间:2020-11-23
    世事往往如此,想回头也已经来不及,即使你肯沦为劣马,不一定有回头草在等着你。 回复

  • 来自简阳的网友说:评论时间:2020-11-23
    善良和善感在人生的答卷上也会涂上几笔,起码是得一个甲加,在物欲洪流的大视野里,泾渭分明,条理清晰。 回复

  • 来自张家口的网友说:评论时间:2020-11-22
    世事往往如此,想回头也已经来不及,即使你肯沦为劣马,不一定有回头草在等着你。 回复

  • 来自石首大冶的网友说:评论时间:2020-11-22
    付出就要赢得回报,这是永恒的真理,自古以来很少有人能突破它。然而,如果有人能够超越它的限制,付出而不求回报,那么他一定会得到得更多。 回复

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